๋ฐฑ๊ฒฝ์ค
(Gyeong Yun Baek)
12
์ ๊ด์ฉ
(Gwang Yong Shin)
2
์ด๊ธฐ์ฉ
(Ki Yong Lee)
2*
์ฌ๋์
(Do Sik Shim)
3*
-
์ ๋จ๋ํ๊ต ๊ธฐ๊ณ๊ณตํ๊ณผ
(Department of Mechanical Engineering, Chonnam National University, Gwangju 61186,
Republic of Korea)
-
ํ๊ตญ์์ฐ๊ธฐ์ ์ฐ๊ตฌ์ ์ค๋งํธ๊ฐ๊ณต๊ณต์ ๊ทธ๋ฃน
(Smart Manufacturing Process Group, KITECH, Gwangju 61007, Republic of Korea)
-
ํ๊ตญํด์๋ํ๊ต ํด์์ ์์ฌ์ตํฉ๊ณตํ๊ณผ
(Division of Mechanical Engineering, Korea Maritime and Ocean University, Busan 49112,
Republic of Korea)
Copyright ยฉ 2018 The Korean Institute of Metals and Materials
Key words
AISI M4, CPM15V, laser melting deposition, hardness, wear
1. ์ ๋ก
๊ณ ์ถ๋ ฅ ๋ ์ด์ ๋ฅผ ์ด์ฉํ ํด๋๋ฉ(laser cladding) ๊ธฐ์ ์ ๋ชจ์ฌ์ ๊ธ์ ๋ถ๋ง์ ๋์์ ์ฉ์ต์์ผ ๊ฒฐํฉ๋ ฅ์ด ์ฐ์ํ ํด๋๋ฉ ์ธต์ ๋ชจ์ฌ ํ๋ฉด์ ํ์ฑํ
์ ์๋ค. ์ด๋ฅผ ์ด์ฉํ์ฌ ๊ณ ๊ฒฝ๋ ๊ธ์ ๋ถ๋ง์ ๋ชจ์ฌ์ ํ๋ฉด์ ํด๋๋ฉํ์ฌ, ๋ชจ์ฌ์ ํ๋ฉด ํน์ฑ์ ํฅ์ ์ํฌ ์ ์๋ค. ์ต๊ทผ์๋ ๋ ์ด์ ๋ฅผ ์ด์ฉํ ๊ธ์ 3D
ํ๋ฆฐํ
๊ธฐ์ ์ด ๋ฐ๋ฌํจ์ ๋ฐ๋ผ, ๊ธํ์ ํฌํจํ ๋ค์ํ ํ์์ ๊ธ์ ๋ถํ ํ๋ฉด๊ฐํ ๊ธฐ์ ์ด ์ ์ฉ๋๊ณ ์๋ค. ๋ณธ ์ฐ๊ตฌ๋ ํ๋ฉด๊ฐํ๋ฅผ ๋ชฉ์ ์ผ๋ก ๊ธ์ 3D ํ๋ฆฐํ
๊ธฐ์ ์ค์ ํ๋์ธ ๋ ์ด์ ์ฉ์ต ์ ์ธต ๊ธฐ์ (direct energy deposition, DED)์ ํ์ฉํ ๊ณ ๊ฒฝ๋ ๊ณต๊ตฌ๊ฐ ๋ถ๋ง์ ์ ์ธต์ ๊ดํ ๊ฒ์ด๋ค.
๋ ์ด์ ์ฉ์ต ์ ์ธต ๊ธฐ์ ์ ์ด์ฉํ์ฌ KIM ๋ฑ[1]์ AISI M2 ๊ธ์ ๋ถ๋ง์ ๋ชจ์ฌ ํ๋ฉด์ ์ ์ธตํ์ฌ ๋ชจ์ฌ๋ณด๋ค ํ๋ฉด ๊ฒฝ๋๋ฅผ ์ฝ 30~50% ํฅ์์์ผฐ์ผ๋ฉฐ, Leunda ๋ฑ[2]์ Vanadis 4 ๋ชจ์ฌ์ CPM ๊ธ์ ๋ถ๋ง์ ์ ์ธตํ์ฌ ๋ด๋ง๋ชจ์ฑ์ ํฅ์์์ผฐ๋ค. ์ด๋ฌํ ์ฌ์ ์ฐ๊ตฌ๋ค์ ๊ธฐ๋ฐ์ผ๋ก ์ค์ ๋ธ๋ญํน ํ์น(blanking
punch)์ ์๋ช
์ ํฅ์์ํค๋ ์ฐ๊ตฌ[3]์ ํ์๋ H13 ์์ฌ์ ๊ธํ์ CPM ๋ถ๋ง์ ์ด์ฉํ ํ์ ๋ถํ์ ๋ณด์(repair)์ ๊ดํ ์ฐ๊ตฌ๋ค๋ ์ํ๋์๋ค [4]. Fukaura ๋ฑ[5] ์ ์ฐ๊ตฌ์ ๋ฐ๋ฅด๋ฉด, ์ ์ธต๋ถ์์ ๊ฒฝ๋์ ๋ด๋ง๋ชจ๋ ์๋ก ๋น๋ก์ ์ผ๋ก ํฅ์๋ ๊ฒฐ๊ณผ๋ฅผ ๋ณด์๊ณ , ์ด์ ๊ฐ์ ๊ฒฐ๊ณผ๋ ์ ์ธต๋ถ์ ๋ฏธ์ธ ์กฐ์ง ๋ณํ์ ์นด๋ฐ์ด๋์ ๋ถ์ฐ์ด
์ํฅ์ ๋ฏธ์น๋ ๊ฒ์ผ๋ก ํ์ธ๋์๋ค. ๋ํ, ํ
์คํ
๊ณผ ๋ฐ๋๋, ๋ชฐ๋ฆฌ๋ธ๋ด ํจ๋์ด ๋์ ๊ณ ์๋๊ณต๊ตฌ๊ฐ์ด ๋ ์ด์ ์ ์ํด ์ฉ์ต๋๊ณ ์๊ณ ๋๋ ๊ณผ์ ์ MC ๊ณ์ด์
๋ฏธ์ธํํ๋ฌผ์ ํ์ฑํ๊ธฐ ๋๋ฌธ์ ํ๋ฉด์์์ ๊ฒฝ๋์ ๋ด๋ง๋ชจ ํน์ฑ์ด ํฅ์๋๋ ๊ฒ์ผ๋ก ํ์ธ๋์๋ค [6].
ํ์ง๋ง, ๊ณ ์๋๊ณต๊ตฌ๊ฐ๊ณผ CPM15V ๊ธ์ ๋ถ๋ง๊ณผ ๊ฐ์ด ํ์ํจ์ ๋์ด ๋์ ๊ธ์ ๋ถ๋ง๋ค์ ๊ตญ๋ถ์ ์ผ๋ก ๋ฏธ์ ๋ฉด์ ์ ์ ์ธตํ์์ ๋์ ๋ฌ๋ฆฌ, ์ ์ธต ๋ฉด์ ์ด ๋๋ฉด์ ํ๋๊ณ
๊ฒฝํ์ธต์ ๋์ด๊ฐ ๋์์๋ก, ๋ชจ์ฌ๋ถ์ ์ ์ธต๋ถ ๊ฐ์ ๊ณ๋ฉด์ ๊ท ์ด(interfacial crack)์ด ๋ฐ์ํ๊ฒ ๋๋ค. ์ด๋ฌํ ๊ฒฐํจ๋ค์ ๊ธ์ ์ฉ์ต๊ณผ ์๊ณ
๊ณผ์ ์ด ๋ฐ๋ณต๋จ์ ๋ฐ๋ผ, ์ดํฝ์ฐฝ๊ณ์์ ์ฐจ์ด๋ก ์ธํด ๋ฐ์๋๋ ์ด์๋ ฅ(thermal stress)์ ์ํ ๊ฒ์ผ๋ก ์๋ ค์ ธ ์๋ค [7]. ๋ ์ด์ ์ ์ธต ์ ์กฐ ๊ณต์ ๊ณผ ์ ์ฌํ ๋ฉ์ปค๋์ฆ์ ๊ฐ๋ ์ฉ์ ์์๋ ์ด์ข
์์ฌ ์ ํฉ๊ณผ์ ์์ ๋ฐ์ํ๋ ์ด๋ฌํ ๊ฒฐํจ๋ค์ ์ ๊ฑฐํ๊ธฐ ์ํด, ๋๊ฐ ์๋(cooling
rate)๋ฅผ ๊ฐ์์์ผ ์ด์๋ ฅ ๋ฐ์์ ์ต์ํํ๊ธฐ ์ํ ๋ฐฉ๋ฒ์ผ๋ก ๋ชจ์ฌ ์์ด์ฒ๋ฆฌ(substrate preheating)๊ฐ ํ์ฉ๋๊ณ ์๋ค [23]. ํ์ง๋ง, ์ด๋ฌํ ์์ด์ฒ๋ฆฌ๋ ์ฉ์ ๋ถ์ ๋๊ฐ ์๋๋ฅผ ๊ฐ์์์ผ ๊ฒฝํ์กฐ์ง์ ํ์ฑ์ ์ต์ ํ๊ธฐ ๋๋ฌธ์ ๊ฒฝ๋์ ๋ด๋ง๋ชจ์ฑ์ ์ํฅ์ ๋ฏธ์น๊ฒ ๋๋ค [8]. ๋ฐ๋ผ์, ๊ฒฐํจ์ด ์๋ ์ฐ์ํ ๊ฒฝํ์ธต์ ํ์ฑํ๊ธฐ ์ํด์๋ ์ ์ ํ ์์ด ์จ๋ ์ ์ ์ด ์๊ตฌ๋์ง๋ง, ์์ง๊น์ง ๊ณ ์๋๊ณต๊ตฌ๊ฐ๊ณผ CPM15V ๊ฐ์ด ํ์ํจ์ ๋์ด
๋์ ํฉ๊ธ๊ฐ ์์ฌ์ ์ ์ธต ๊ณต์ ์ ๋ชจ์ฌ ์์ด์ด ์ ์ฉ๋ ์ฌ๋ก๊ฐ ์๊ณ , ์์ด์ ๋ฐ๋ฅธ ๋ฏธ์ธ ์กฐ์ง ํ์ฑ๊ณผ ๋ด๋ง๋ชจ ํน์ฑ์ ๋ํ ์ฐ๊ตฌ๊ฐ ์๋ค.
๋ณธ ์ฐ๊ตฌ์์๋ ์๋น ์คํ์ ํตํด ์ ์ ๋ ์ ์ธต ์กฐ๊ฑด๊ณผ ๋ชจ์ฌ ์์ด ์จ๋ ์กฐ๊ฑด์์, ๊ณ ์๋๊ณต๊ตฌ๊ฐ M4์ CPM15V ๋ถ๋ง์ ์ ์ธต ํน์ฑ์ ๋น๊ต ๋ถ์ํ์๋ค.
๋ํ, ๋ ๊ธ์ ๋ถ๋ง ์ ์ธต๋ถ์ ๋ํ ๊ฒฝ๋์ ๋ง๋ชจ ์ํ์ ์ํํ์์ผ๋ฉฐ, ๋ฏธ์ธ ์กฐ์ง ๋ถ์์ ํตํ์ฌ ๊ทธ ์์ธ์ ๊ท๋ช
ํ์๋ค.
2. ์คํ ๋ฐฉ๋ฒ
2.1 ์คํ ์ฌ๋ฃ
๋ณธ ์ฐ๊ตฌ์์ ๋ชจ์ฌ๋ก ์ฌ์ฉ๋ SKD11๋ ์ฐ์ํ ๋ด๋ง๋ชจ์ฑ๊ณผ ์ธ์ฑ์ ์ง๋๊ณ ์์ผ๋ฉฐ, ์ ์ญ์ฑ๋ ์ํธํ๊ธฐ ๋๋ฌธ์ ๋๊ฐ ๊ธํ ์์ฌ๋ก ๋ง์ด ํ์ฉ๋๊ณ ์๋ ํฉ๊ธ
๊ณต๊ตฌ๊ฐ์ฌ๋ก, ํ์์ ํฌ๋กฌ์ ํจ๋์ด ๋งค์ฐ ๋์ ๊ฒ์ด ํน์ง์ด๋ค. ์ผ๋ฐ์ ์ผ๋ก ์นญ(quenching)๊ณผ ํ
ํผ๋ง(tempering)์ ์ด์ฒ๋ฆฌ ๊ณผ์ ์ ํตํด ๊ฒฝํ์ํจ
ํ ๊ธํ ๋ฐ ๊ณต๊ตฌ๊ฐ ๋ฑ์ ์ฌ์ฉํ๊ณ ์์ง๋ง, ๋ณธ ์ฐ๊ตฌ์์๋ ์ด์ฒ๋ฆฌ๋ฅผ ํ์ง ์์ ์ํ์ ๋ชจ์ฌ๋ก ์ฌ์ฉํ์๋ค.
๊ฒฝํ์ธต์ ํ์ฑํ๋ ๊ธ์ ๋ถ๋ง๋ก๋ ๊ณ ์๊ฐ์ค๋ถ๋ฌด(Gas atomization) ๋ฐฉ์์ผ๋ก ์ ์กฐ๋ AISI M4(supplied by Carpenter Co.)๊ณผ
CPM15V(supplied by Crucible Industries)์ ์ฌ์ฉํ์๋ค. ๊ณ ์๋๊ณต๊ตฌ๊ฐ M4๋ Mo, V, W ์ด ํจ์ ๋ ๋ชฐ๋ฆฌ๋ธ๋ด๊ณ ๊ธ์์ผ๋ก
๊ฒฝ๋์ ํจ๊ป ์ธ์ฑ๋ ์ฐ์ํ์ฌ ๋๊ฐ ๋จ์กฐ ๊ธํ์ด๋ ๊ณ ์ํ๋ ์ค์ฉ ๊ธํ ๋ฐ ๋ถํ ๋ฑ์ผ๋ก ์ฌ์ฉ๋๊ณ ์์ผ๋ฉฐ, ์ถฉ๊ฒฉ๊ณผ ๊ณ ์จ์ ๊ฐํ ํน์ฑ์ ๋ํ๋ด๊ธฐ ๋๋ฌธ์ ์ ์ญ์ฉ
๊ณต๊ตฌ์ ์ฃผ๋ก ์ฌ์ฉ๋๊ณ ์๋ค [9]. CPM15V ๋ถ๋ง์ ๊ณ ๊ฒฝ๋์ ๊ณ ๋ด๋ง๋ชจ๋ฅผ ์๊ตฌํ๋ ์นผ๋ ์ ์ ์ ์ฉ ํน์๊ฐ์ผ๋ก ์ฌ์ฉ๋๊ณ ์์ผ๋ฉฐ, ํ์ ํจ์ ๋(3.5%)๊ณผ ๋ฐ๋๋ ํจ์ ๋(15%)์ด
๋์ ๊ฒ์ด ํน์ง์ด๋ค. ๊ฐ๊ฐ์ ์์ฌ์ ๋ํ ํํ์ ์ฑ๋ถ์ ํ 1์ ๋ํ๋ด์๋ค. ๋ ๊ธ์ ๋ถ๋ง ๋ชจ๋ 3D ํ๋ฆฐํ
์ ์ฉ์ผ๋ก ์ ์๋ 50 - 150 ฮผm ํฌ๊ธฐ์ ๊ตฌํ ๋ถ๋ง์ด๋ฉฐ(๊ทธ๋ฆผ 1), ๋ถ๋ง์ ๋ฐ๋๋ 4.4 g/cm3(ASTM B212), ์ ๋์ฑ์ 15.5 s/50 g(ASTM B213)์ผ๋ก ๋ํ๋ฌ๋ค.
2.2 ๋ ์ด์ ์ฉ์ต ๊ธ์ ๋ถ๋ง ์ ์ธต ๊ธฐ์ (Direct energy deposition)
๋ณธ ์ฐ๊ตฌ์ ์ฌ์ฉ๋ ๋ ์ด์ ์ฉ์ต ๋ถ๋ง ์ ์ธต ๊ธฐ์ ์ ๊ทธ๋ฆผ 2์ ๋ชจ์๋๋ก ๋ํ๋ด์๋ค. ๋ชจ์ฌ๋ฅผ ์์ดํ๋ฉด์ ๋ ์ด์ ์ฉ์ต ๋ถ๋ง ์ ์ธต์ด ์ด๋ฃจ์ด์ง๊ธฐ ๋๋ฌธ์ ๋ ์ด์ ์ ์ธต ์ฅ๋น์ ๊ณ ์ฃผํ์ ๋๊ฐ์ด์ฅ์น๋ฅผ ์ถ๊ฐ ์ค์น๋์ด ์๋ค.
๋ ์ด์ ์ฉ์ต ์ ์ธต ์ฅ๋น๋ ํฌ๊ฒ 3๊ฐ์ง๋ก ๊ตฌ๋ถ๋๋ฉฐ, ๋ ์ด์ ๋ฐ์ง๋ถ์ ๋ ์ด์ ๋ถ ๊ทธ๋ฆฌ๊ณ ๋ถ๋ง ๊ณต๊ธ๋ถ๋ก ๊ตฌ์ฑ๋์ด ์๋ค. ์ฐ๊ตฌ์ ์ฌ์ฉ๋ ์ฅ๋น๋ Insstek์์
๊ฐ๋ฐ๋ ์ง์ ๊ธ์ ์กฐํ๊ธฐ(direct metal tooling, DMT) MX3 ์ฅ๋น๋ก์จ, 4 kW์ CO2 ๋ ์ด์ ๋ฅผ ์ฌ์ฉํ๋ฉฐ, MX-CAM ์ํํธ์จ์ด๋ฅผ ๊ธฐ๋ฐ์ผ๋ก 5์ถ ์ ์ด๊ฐ ๊ฐ๋ฅํ๋ค. ๋ํ, 3๊ฐ์ ํธํผ(hopper)๋ฅผ ์ด์ฉํ ๋ถ๋ง ๊ณต๊ธ์ด ๊ฐ๋ฅํ๋ฉฐ, ํธํผ์์
๋์จ ๋ถ๋ง์ ๋
ธ์ฆ์ ํตํ์ฌ ๊ณต์ ๊ฐ์ค(powder gas)์ ์ํด ๊ณต๊ธ๋๋ค. ๋ ์ด์ ๋น์ ์ง๊ฒฝ์ 1 mm์ด๋ฉฐ, ๊ธ์์ธต ํ์ฑ ์ค ๋ถ์๋ฌผ ์ ์
๋ฐฉ์ง์
๋ถ๋ง ๊ณต๊ธ์ ์ํํ๊ฒ ํ๊ธฐ ์ํ์ฌ ๋์ถ ๊ฐ์ค๋ก ์๋ฅด๊ณค ๊ฐ์ค๋ฅผ ์ฌ์ฉํ๋ค.
์ ์ธต ์ ๊ณผ ์ ์ธต ๊ณต์ ์ค ๋ชจ์ฌ ์์ด์ ์ํด์ ๋ชจ์ฌ๋ฅผ ๊ณ ์ฃผํ์ ๋๊ฐ์ด ์ฝ์ผ ์์ ์ฌ๋ ค๋์ ์ํ์์ ์ ์ธต ์คํ์ด ์ํ๋์๋ค. ๋ณธ ์คํ์ ์์ ์๋น ์คํ์
ํตํ์ฌ ๊ฐ๊ฐ์ ๋ถ๋ง์ ๋ํ ์ ์ธต ๊ฒฐํจ์ด ๋ฐ์ํ์ง ์๋ ๋ชจ์ฌ ์์ด ์จ๋๋ฅผ ๋์ถํ์๋๋ฐ, M4 ๋ถ๋ง์ 250 ยฐC, ์ด๋ณด๋ค ํ์ํจ์ ๋์ด ๋์ CPM15V
๋ถ๋ง์ 300 ยฐC ์์ด ์ํ์์ ์ ์ธต ๊ณต์ ์ ์ํํ์๋ค. ํ 2์๋ ์๋น ์คํ์ ํตํด ์ค์ ๋ ๊ณต์ ์กฐ๊ฑด์ ๋ํ๋ด์๋ค.
2.3 ๋ฏธ์ธ์กฐ์ง ๊ด์ฐฐ ๋ฐ ๋ถ์ ๋ฐฉ๋ฒ
M4์ CPM15V ๋ถ๋ง ์ ์ธต๋ถ์ ๋ฏธ์ธ ์กฐ์ง์ ๊ด์ฐฐํ๊ธฐ ์ํ์ฌ ์์ ์๊ฐ๋ ๊ณต์ ์กฐ๊ฑด์ผ๋ก ์ํํธ์ ๊ทธ๋ฆผ 3(a)์ ๊ฐ์ด ์ ์ํ์์ผ๋ฉฐ, ๋ฏธ์ธ์กฐ์ง ๊ด์ฐฐ๊ณผ X-์ ํ์ ์ํ์ ๋ณํํ์ฌ ๋ฏธ์ธ์กฐ์ง๊ณผ์ ์๊ด ๊ด๊ณ๋ฅผ ์กฐ์ฌํ์๋ค. ๋ฏธ์ธ์กฐ์ง ๊ด์ฐฐ์ ์ํ์ฌ ์ ์ธต๋ถ์ ๋จ๋ฉด์ ์ ๋จํ
๋ค, #200~#2000์ SiC ์ฐ๋ง์ง์ 1~3 ฮผm ์ฐ๋ง์ฒ์ ์ฌ์ฉํ์ฌ ๊ธฐ๊ณ ์ฐ๋งํ ํ 5% ๋์ดํ (Nitric acid 5% + Ethyl alcohol)
๋ถ์์ก์ ์ด์ฉํ์ฌ 30์ด๊ฐ ๋ถ์์ ์ผ ์ ์ฒ๋ฆฌ๋ฅผ ์ํํ์๋ค. ์ ์ฒ๋ฆฌ๋ ์ ์ธต๋ถ์ ๋จ๋ฉด์ ํ์ฑ๋ ๋ฏธ์ธ์กฐ์ง๊ณผ ํํ๋ฌผ์ ์ ๊ณ ๋ฐฉ์ถํ ์ฃผ์ฌ์ ์ํ๋ฏธ๊ฒฝ(Field
emission scanning electron microscope, FE-SEM, JEOL Ltd, 7100f, ๊ฐ์์ ์ 20 keV)์ผ๋ก ๊ด์ฐฐํ์์ผ๋ฉฐ,
๊ด์ฐฐ๋ ์(phase)๊ณผ ํํ๋ฌผ์ ๋ํ ์ ์ฑ์ ์ธ ํํ๋ถ์์ ์ํ์ฌ SEM์ ๋ถ์ฐฉ๋ ์๋์ง ๋ถ์ฐ ๋ถ๊ด๊ธฐ(Energy-dispersive X-ray spectroscopy,
EDXS, oxford, INCA Energy)๋ฅผ ์ด์ฉํ์ฌ ๊ตฌ์ฑ์์์ ์คํํธ๋ผ์ ๊ด์ฐฐํ์๋ค.
์ ์ธต๋ถ์ ํ์ฑ๋ ๋ฏธ์ธ์กฐ์ง์ ๊ฒฐ์ ๊ตฌ์กฐ ๋ฐ ์(phase) ๋ถ์์ X์ ํ์ ๋ถ์(X-ray diffraction, XRD, KURARAY CO., LTD.)
๊ธฐ๋ฒ์ ํตํด ์ํํ์๋ค. X-ray target์ Cu Kฮฑ(ฮป = 0.15405 nm)์ ์ด์ฉํ์์ผ๋ฉฐ, ๊ฐ์์ ์๊ณผ ์ ๋ฅ๋(50 kV/40 mA)์
๋ํด์ Scan speed 5ยฐ/min, Step width 0.01ยฐ, Scan range 20ยฐ-120ยฐ๋ก ์ค์ ํ์๋ค.
2.4 ๊ฒฝ๋ ๋ฐ ๋ง๋ชจ ์ํ ๋ฐฉ๋ฒ
๋ฏธ์ ๊ฒฝ๋(microhardness)๋ ๊ฐ๋ก, ์ธ๋ก, ๋๊ป๊ฐ ๊ฐ๊ฐ 5, 10, 3 mm์ ์ง์ก๋ฉด์ฒด๋ก ์ ์ธต๋ ๋ ์ํธ์ ๋จ๋ฉด์ ์์ง์ผ๋ก ์ ๋จํ๊ณ , ๊ฒฝ๋ฉด
์ฐ๋ง ํ์ ์ต์์ธต ์ ์ธต ํ๋ฉด์์๋ถํฐ ๋ชจ์ฌ๊น์ง ์์ง ๋ฐฉํฅ์ผ๋ก 980.7 mN ํ์ค์ผ๋ก 10์ด ๊ฐ ๊ฐ์ํ์ฌ ์๊ธด ์ํ์ ๋ฉด์ ์ ๊ณ์ฐํ์๋ค(๊ทธ๋ฆผ 3(a)). ๋ด๋ง๋ชจ ํน์ฑ์ ๋น๊ตํ๊ธฐ ์ํ์ฌ ๋ชจ์ฌ์ 1.5 mm ์ ์ธต๋ ์ํธ์ ์ง๊ฒฝ ๋ฐ ๋๊ป๊ฐ ๊ฐ๊ฐ 30, 10 mm(ํ๋ฉด ์ ์ธต๋ถ 1 mm, ๋ชจ์ฌ 9 mm)์
์๋ฐํ์ผ๋ก ์ ๋ฐ ๊ฐ๊ณตํ์ฌ ์ ์ํ์๋ค(๊ทธ๋ฆผ 3(b)). ๋ง๋ชจ์ํ ์กฐ๊ฑด์ Ball-on-disk ๋ฐฉ์์ ๋ง๋ชจํ
์คํธ๊ธฐ(R&B Inc.)๋ฅผ ์ด์ฉํ์ฌ ์์จ-๊ฑด์ ๋ถ์๊ธฐ์์ ํ์ค 15 kg, ๋ง๋ชจ ์๊ฐ 10๋ถ
๋์ 100 rpm์ ์๋๋ก ์ด๊ฒฝ ๋ณผ์ด ์ ์ธต๋ถ์ ์๋ฉด์ ์ ์ด, ํ์ ํ๋๋ก ์ค์ ํ์๋ค. ๋์ผํ ์ํ ์กฐ๊ฑดํ์ ๋ง๋ชจ ์ํ ํ ๋ง๋ชจ๋๋ฅผ ๋น๊ตํ๊ธฐ ์ํ์ฌ
์ ์ด์ 3์ฐจ์ ํ๋ฉด ๋ถ์ ์ฅ๋น๋ฅผ ์ด์ฉํ์ฌ ๋ง๋ชจํ์ ํญ๊ณผ ๊น์ด๋ฅผ ์ธก์ ํ์์ผ๋ฉฐ, ์ฃผ์ฌ์ ์ํ๋ฏธ๊ฒฝ์ ์ด์ฉํ ๋ง๋ชจํ ๊ด์ฐฐ์ ํตํด ์ํํธ์ ๋ง๋ชจ ๊ฑฐ๋์ ๋ถ์ํ์๋ค.
3. ์ ์ธต ํน์ฑ ๋น๊ต
๋ ์ด์ ์ฉ์ต ์ ์ธต ๊ณต์ ์ ๊ณ ์ถ๋ ฅ ๋ ์ด์ ๋น์ผ๋ก ๊ธ์ ๋ถ๋ง๊ณผ ๋ชจ์ฌ๋ฅผ ์ฉ์ต์์ผ ๊ธ์ ๋๊ฐ ํ ๊ธ์์ธต์ ํ์ฑํ๊ธฐ ๋๋ฌธ์ ๋ ์ด์ ๊ฐ ์กฐ์ฌ๋๋ ์์ญ์์ ์ด๊ณ ์จ์
์ํฌ ํ๋ผ์ฆ๋ง(arc plasma)์ ์คํจํฐ(spatter)๊ฐ ์ฐ์์ ์ผ๋ก ๋ํ๋๊ฒ ๋๋ค. ์ด์ ๊ฐ์ ์ํฌ์ ํํ๋ ๋ถ๋ง์ ์ ์ธต์ฑ์ ํ๋จํ ์ ์๋
์ค์ํ ์์์ด๋ค. ๊ทธ๋ฆผ 4์๋ M4์ CPM15V ๋ถ๋ง์ด ์ ์ธต๋๋ ๊ณต์ ์ค, ๋ถ๊ฝ ๋ฐ์๊ณผ ์ํฌ ํ์์ ๋ํ๋ด๊ณ ์๋ค. ๋ ๊ธ์ ๋ถ๋ง ๋ชจ๋ ๋ชจ์ฌ ํ๋ฉด์ผ๋ก๋ถํฐ 9 mm์ ๋์ผํ
๋์ด์ ์์นํ ๋
ธ์ฆ์ ํตํด ์ ์ธต์ด ์งํ๋์์ผ๋, M4 ๋ถ๋ง์ ๊ฒฝ์ฐ ์ํฌ ๋์ด๋ ๋ชจ์ฌ ํ๋ฉด์ผ๋ก๋ถํฐ ์ฝ 5 mm ๋์ด์ ์์ถํ์ผ๋ก ๋ํ๋ฌ๋ค. ๋ฐ๋ฉด, CPM15V
๋ถ๋ง์ ๊ฒฝ์ฐ๋ ๋์ด ์ฝ 2.7 mm์ ๋ฐ๊ตฌํ์ผ๋ก ๋ํ๋๊ณ ์๋ค.
๋ ์ด์ ์กฐ์ฌ์ ๋ฐ๋ฅธ ์ํฌ ๋ฐ ์ฉ์ (droplet)์ ๋์ ์ํธ์์ฉ์ ์ ์ธต๋๋ ๋น๋์ ํํ์ ํฌ๊ธฐ ๋ฐ ์ ํฉ ๊ฐ๋๋ฅผ ๊ฒฐ์ ํ๋ค [10]. ๊ฒฐ๊ตญ, ์ํฌ์ ํํ์ ๋์ด๋ ์ ์ธต๋ถ์ ๋ฏธ์ธ ์กฐ์ง ํ์ฑ๊ณผ ๊ธฐ๊ณ์ ๋ฌผ์ฑ์ ๋ง์ ์ํฅ์ ๋ฏธ์น๊ฒ ๋๋ค. ์ํฌ์ ํํ๊ฐ ํฌ๊ณ ๋์ด๊ฐ ๋์ ๊ฒฝ์ฐ, ๊ณผ์ ๋ฅ๊ณต๊ธ์ผ๋ก
๋ชจ์ฌ๋ก ์นจํฌ๋๋ ์ฉ์
๊น์ด๊ฐ ๊น์ด์ง๊ณ ์ ์ธต๋ถ์ ๋น๋ ํ์์ด ํฌ๊ฒ ๋ํ๋๋ ๋ฐ๋ฉด์, ์ํฌ์ ๋์ด๊ฐ ๋ฎ์ ๊ฒฝ์ฐ์๋ ์ ๋ฅ๋๋ ๋ฎ์ผ๋ฉฐ, ์ด์ ๋ฐ๋ผ ๋น๋ ํ์์ด
์๊ณ , ๋ชจ์ฌ์ ์นจํฌ๋๋ ์ฉ์
๊น์ด๊ฐ ์๋์ ์ผ๋ก ์๊ธฐ ๋๋ฌธ์ ๋ชจ์ฌ์ ์ ์ธต๋ถ๊ฐ์ ๊ฒฐํฉ๋ ฅ์ด ์ ํ๋๋ ํ์์ด ๋ํ๋๋ค [11,12]. ์ด๋ฌํ ์ํฌ์ ํํ์ ๋์ด๋ ๊ธ์ ๋ถ๋ง์ ํน์ฑ๊ณผ ๊ณต์ ์กฐ๊ฑด์ ๋ฐ๋ผ ์ฐจ์ด๋ฅผ ๋ํ๋ด๊ฒ ๋๋๋ฐ, ๋์ผํ ๊ธ์ ๋ถ๋ง์ผ์ง๋ผ๋ ๋ ์ด์ ์ถ๋ ฅ์ด๋ ๋์ถ ๊ฐ์ค
๊ณต๊ธ๋๊ณผ ๊ฐ์ ๊ณต์ ์กฐ๊ฑด์ ๋ฐ๋ผ ๋ฏธ์ธํ ์ฐจ์ด๋ฅผ ๋ํ๋ด๊ธฐ๋ ํ๋ค [13,14]. ๋ํ, ๊ธ์ ๋ถ๋ง์ ํํ์ ์กฐ์ฑ๋ ์ํฌ ํ์์ ์ํฅ์ ๋ฏธ์น๊ฒ ๋๋๋ฐ, ๋ณธ ์ฐ๊ตฌ์์ ์ฌ์ฉ๋ CPM15V๋ M4๋ณด๋ค ๋์ ํ์ํจ์ ๋์ ๊ฐ์ง๊ณ ์์ผ๋ฉฐ,
๋ฐ๋๋์๋ ์ฐจ์ด๋ฅผ ๋ํ๋ด๊ณ ์๋ค. ํนํ, ํ์๋ ํฉ๊ธ ์ฑ๋ถ ์ค์์ ๋ฏธ์ธ ์กฐ์ง ํ์ฑ๊ณผ ๋๊ฐ ์๋์ ๋ง์ ์ํฅ์ ๋ฏธ์น๊ฒ ๋๋ค. ๋ฐ๋ผ์, ๋์ ํ์ํจ์ ๋์
์ฉ์ตํ(melting pool)์ ๋น ๋ฅด๊ฒ ์๊ณ ์ํค๊ณ , ์ด์จ ์ํ์ ์ก์์์ ๊ณ ์์ผ๋ก ๊ธ์ํ ์๋ณํ์ด ์ด๋ฃจ์ด์ง๋ฉด์ ์ ๋ฅ๋์ด ๊ฐ์ํ๊ฒ ๋๋ค. ์ด๋ฌํ ์ด์ ๋ก,
CPM15V ๋ถ๋ง์ M4๋ณด๋ค ํ์ํจ์ ๋์ด ๋์ผ๋ฏ๋ก ์ฉ์ตํ์ด ๋น ๋ฅด๊ฒ ์๊ณ ๋๋ฉด์ ํ๋ผ์ฆ๋ง ๋ด ์ ๋ฅ ํ๋ฆ์ด ์ ํ๋จ์ ๋ฐ๋ผ, ์ํฌ์ ๋์ด๊ฐ ๋ฎ์์ง๋ ๊ฒ์ผ๋ก
ํ๋จ๋๋ค.
4. ๋ฏธ์ธ์กฐ์ง ๊ด์ฐฐ ๋ฐ ๋ถ์ ๊ฒฐ๊ณผ
4.1 X์ ํ์ ๋ถ์(XRD)
M4์ CPM15V ์ ์ธต๋ถ์ ํ์ฑ๋ ๋ฏธ์ธ์กฐ์ง์ ๊ฒฐ์ ๊ตฌ์กฐ์ ์(phase)์ ๋ถ์ํ๊ธฐ ์ํ์ฌ XRD ๋ถ์์ ์ํํ์์ผ๋ฉฐ, ๊ทธ ๊ฒฐ๊ณผ๋ฅผ ๊ทธ๋ฆผ 5์ ๋ํ๋ด์๋ค. ๊ฐ๋ง(ฮณ)๋ ์ค์คํ
๋์ดํธ ์กฐ์ง์, ์ํ ํ๋ผ์(ฮฑโ) ์ ๋ง๋ฅดํ
์ฌ์ดํธ ์กฐ์ง์ ๋ํ๋ธ๋ค. ๊ทธ๋ฆผ 5(a)๋ M4 ์ ์ธต๋ถ์ ํ์ฑ๋ ๋ฏธ์ธ์กฐ์ง๊ณผ ๊ฒฐ์ ๋ฐฉ์๋ฅผ ๋ํ๋ด๊ณ ์๋ค. M4 ์ ์ธต๋ถ์์๋ ๋ค์ํ ๊ฒฐ์ ๋ฐฉ์๋ฅผ ๊ฐ์ง ์ค์คํ
๋์ดํธ ์กฐ์ง๊ณผ ๋ง๋ฅดํ
์ฌ์ดํธ ์กฐ์ง์ด ํ์ฑ๋์ด
์์ผ๋ฉฐ, ๊ฐ๋(intensity)๋ ์ฝํ์ง๋ง, 37ยฐ์ 40ยฐ์์ M6C ํํ๋ฌผ์ด ํ์ฑ๋์ด ์๋ ๊ฒ์ ํ์ธ ํ ์ ์๋ค. ์ด์ ๊ฐ์ ๋ฏธ์ธ์กฐ์ง์ ๊ณ ์ถ๋ ฅ ๋ ์ด์ ์ ์ํ ์ฉ์ต๊ณผ ๊ธ์ ๋๊ฐ์ ํตํ์ฌ ํ์ฑ๋๋ ๊ฒ์ผ๋ก ํ๋จ๋๋ค.
๊ทธ๋ฆผ 5(b)๋ CPM15V ์ ์ธต๋ถ์ XRD ํจํด์ ๋ํ๋ด๊ณ ์์ผ๋ฉฐ, ๋ง๋ฅดํ
์ฌ์ดํธ์ M8C7 ํํ๋ฌผ๋ง ๋ํ๋ฌ๋ค. ํ์ง๋ง, 45ยฐ์์ ํฌ๊ฒ ๋ํ๋๋ ๋ง๋ฅดํ
์ฌ์ดํธ ํผํฌ๋ ์ผ๋ถ ์๋ฅ์ค์คํ
๋์ดํธ๋ฅผ ์๋น ๋ถ๋ถ ํจ์ ํ๊ณ ์๋ค. ์ด๋ ๋ฐ๋ณต์ ์ธ ๋ ์ด์
์ฉ์ต ์ ์ธต์ ํตํด ํ์ฑ๋ ์ค์คํ
๋์ดํธ๊ฐ ์์ฒด ํ
ํผ๋ง์ด ๋๋ฉด์, ํ
ํผ๋ ๋ง๋ฅดํ
์ฌ์ดํธ๋ก ๋ณํ๋๊ธฐ ๋๋ฌธ์ ๋์ผํ ์์น์์ ๋ํ๋๊ฒ ๋๋ค [4]. ๊ทธ๋ผ์๋ ๋ถ๊ตฌํ๊ณ , ๊ทธ๋ฆผ 5(b)์์ ๋ณด์ฌ์ง๋ฏ์ด CPM15V ์์๋ ์ฃผ๋ก ๋ง๋ฅดํ
์ฌ์ดํธ ์กฐ์ง์ด ํ์ฑ๋์ด ์์ผ๋ฉฐ, M4 ์กฐ์ง์ ๋นํด ์ค์คํ
๋์ดํธ ์กฐ์ง์ ๋ง์ด ํ์ฑ๋์ด ์์ง ์๋ ๊ฒ์
์๋ณํ ์ ์๋ค. ์ด์ ๋ฐ๋ผ, ์ค์คํ
๋์ดํธ ๋๋น ๋ง๋ฅดํ
์ฌ์ดํธ ๋ถ์จ์ด CPM15V ๊ฐ ๋์ ๊ฒ์ ์์ธก ๊ฐ๋ฅํ๋ฉฐ, ์ด๋ฌํ ๊ฒฐ๊ณผ๋ Wang ๋ฑ[6]์ ์ฐ๊ตฌ์์๋ ๋์ผํ ๊ฒฝํฅ์ ๋ณด์ด๊ณ ์๋ค. ์ด๋, CPM15V์ ํฉ๊ธ ์์ ์ค ํ์์ ๋ฐ๋๋์ด ํฐ ์ํฅ์ ๋ฏธ์น๋ ๊ฒ์ผ๋ก ํ๋จ๋๋ค.
4.2 ๋ฏธ์ธ ์กฐ์ง
๊ทธ๋ฆผ 6(a)์๋ ์ ๋ฐฐ์จ์์ M4 ์ ์ธต๋ถ์ ๋จ๋ฉด์ ๋ํ๋ด๊ณ ์๋ค. ๋ ์ด์ ์กฐ์ฌ์ ๋ถ๋ง์ ์ธต์ด ๊ฐ ์ธต๋ณ๋ก 90ยฐ์ ๊ฐ๋๋ก ๊ต์ฐจํ์ฌ ์ด์กํ๋ฉด์ ์ ์ธต๋๊ธฐ ๋๋ฌธ์ ๋ ์ด์ ์
์ด์ก ๋ฐฉํฅ์ ๋ฐ๋ผ ์ธต๋ณ ์ ์ธต ํ์์ด ๋ค๋ฅด๊ฒ ๋ํ๋๋ค. ์ ์ธต ๋จ๋ฉด์ ๋ชจ์ฌ๋ถ(substrate), ์ ์ธต ๋ถ๋ง์ด ํผํฉ๋๋ ๊ฒฝ๊ณ๋ถ(interface)์ ์ฌ์ฉ์ต๋ถ(re-melting
zone), ๊ทธ๋ฆฌ๊ณ ์ ์ธต๋ถ(deposited zone)์ ์ธ ์์ญ์ผ๋ก ๊ตฌ๋ถํ ์ ์๋ค. M4 ์ ์ธต๋ถ(๊ทธ๋ฆผ 6(b))์ ๊ธฐ์ง ์กฐ์ง(matrix)์ XRD ๋ถ์์ ๋ํ๋๋ฏ์ด, ์๋ฅ์ค์คํ
๋์ดํธ ์กฐ์ง๊ณผ ๋ง๋ฅดํ
์ฌ์ดํธ ์กฐ์ง์ผ๋ก ํ์ฑ๋์ด ์๋ค. ๋ฏธ์ธ์กฐ์ง์ ์ฝ 1~2 ฮผm
ํฌ๊ธฐ์ ์ธํฌ์(cellular dendrite) ์กฐ์ง์ด ํ์ฑ๋์ด ์์ผ๋ฉฐ, ๊ฒฐ์ ์
๊ณ๋ฅผ ๋ฐ๋ผ ๊ฐ๋๋ค๋ ํํ๋ฌผ๋ค์ด ์์ถ๋์ด ์๋ ๊ฒ์ ํ์ธ ํ ์ ์๋ค.
๊ทธ๋ฆผ 6(c)๋ ์ฌ์ฉ์ต๋ถ์ ์กฐ์ง์ ๋ํ๋ด๊ณ ์์ผ๋ฉฐ, ๋ฑ์ถ ํํ์ ์ธํฌ์๊ณผ ์ฃผ์ ์์ง์์ (columnar dendrite)์ด ํผ์ฌ๋์ด ๋ํ๋๋ค. ๋ํ, ์ฌ์ฉ์ต๋ถ์
๊ฒฝ์ฐ, ์ต์ด ์ฉ์ต๋์ด ์๊ณ ๋์๋ค๊ฐ ๋ค์ ๋ ์ด์ด์ ์ ์ธต ๊ณผ์ ์์ ๋ ๋ค์ ์ฉ์ต๊ณผ ์๊ณ ๋ฅผ ๋ฐ๋ณตํ๊ธฐ ๋๋ฌธ์ ์ฃผ์ ์์ง์์ ์ ๋ฐฉํฅ์ด ๋ณต์กํ๊ฒ ๋ํ๋๋ค. ๋ชจ์ฌ์
๊ฒฐํฉ๋๋ ๊ฒฝ๊ณ๋ถ์์๋ ์ฃผ๋ก ์ฃผ์ ์์ง์์ ์กฐ์ง์ด ์๊ณ ๋ฐฉํฅ์ ๋ฐ๋ผ ์ฑ์ฅ๋๋ ๊ฒ์ ๊ด์ฐฐ ํ ์ ์๋ค(๊ทธ๋ฆผ 6(d)). ๊ฒฝ๊ณ๋ถ์์๋ ๋ชจ์ฌ๋ฅผ ์์ดํ์์์๋ ๋ถ๊ตฌํ๊ณ , ๋ชจ์ฌ์ ์ ์ธต๋ถ๊ฐ์ ์ด๊ตฌ๋ฐฐ๋ ๋๊ฒ ๋ฐ์ํ๊ธฐ ๋๋ฌธ์ ์๋์ ์ผ๋ก ๋น ๋ฅธ ๋๊ฐ์๋๋ฅผ ๋ํ๋ด๊ฒ ๋๋ค. ๋ฐ๋ผ์,
์ฃผ์ ์์ง์์ ์ด ๊ธธ๊ฒ ๋ํ๋๊ณ , 2์ฐจ ์์ง์์ ์ ์งง๊ฒ ํ์ฑ๋์๋ค. ์ด๋ฌํ ์ฃผ์ ์์ง์์ ๊ณผ 2์ฐจ ์์ง์์ ์ ๊ธธ์ด๋ ์ ์ธต๋ถ์ ๋๊ฐ์๋์์ ์๊ด ๊ด๊ณ๋ฅผ
๊ฐ์ง๊ฒ ๋๋ค [22].
์ ๋ฐฐ์จ์์ ๊ด์ฐฐํ CPM15V ์ ์ธต ๋จ๋ฉด ์ญ์ ๋ ์ด์ ์กฐ์ฌ ๋ฐฉํฅ์ ๋ฐ๋ผ M4 ์ ์ธต ์ํธ๊ณผ ์ ์ฌํ ํํ๋ฅผ ๋ํ๋ด๋ฉฐ, ์ ์ธต๋ถ์ ์ฌ์ฉ์ต๋ถ ๊ทธ๋ฆฌ๊ณ ๊ฒฝ๊ณ๋ถ๋ฅผ
๊ตฌ๋ถ ํ ์ ์๋ค(๊ทธ๋ฆผ 7(a)). ํ์ง๋ง, ๊ณ ๋ฐฐ์จ๋ก ๊ด์ฐฐํ CPM15V ๋ฏธ์ธ ์กฐ์ง์ ๊ทธ๋ฆผ 7(b)-(d)์ ๋ํ๋๋ฏ์ด, ์ ์ธต๋ถ์ ์ฌ์ฉ์ต๋ถ, ๊ฒฝ๊ณ๋ถ์ ํ์ฑ๋ ๋ฏธ์ธ ์กฐ์ง์๋ ํฐ ์ฐจ์ด๊ฐ ์๋ค. ๋ํ, ์ด๋ ์์ญ์์๋ ๋ ์ด์ ์ฉ์ต ์ ์ธต์์ ๋ํ๋๋ ์ฃผ์ ์์ง์์
์กฐ์ง์ ํํ๋ ๊ด์ฐฐ๋์ง ์์์ผ๋ฉฐ, ๋ฐ๋๋๊ณผ ํฌ๋กฌ์ ๊ณต์ต(eutectic) ํผํฉ๋ฌผ๊ณผ ๋ฏธ๋ฆฝ ํํ๋ฌผ๋ง ๊ด์ฐฐ๋์๋ค. ์ผ๋ฐ์ ์ผ๋ก ๋ ์ด์ ๋ฅผ ์ด์ฉํ ์ ์ธต๋ถ์ ๋ฏธ์ธ์กฐ์ง์
๋ถ๋ง์ด ๊ณ ์ถ๋ ฅ๋ ์ด์ ์ ์ํด ์ฉ์ต๊ณผ ์๊ณ ๊ฐ ๋ฐ์ํ๊ธฐ ๋๋ฌธ์ ์ ํ์ ์ธ ์ฃผ์กฐ ์กฐ์ง์ ํํ๋ฅผ ๋ํ๋์ง๋ง, CPM15V ๋ถ๋ง ์ ์ธต๋ถ์์๋ ์ด์ ๋ค๋ฅธ ๋ฏธ์ธ๊ตฌ์กฐ๋ฅผ
ํ์ฑํ๊ณ ์๋ค. ์ด๋ฌํ ์ฐจ์ด๋ CPM15V์ ๋์ ํ์ํจ์ ๋๊ณผ ๋ฐ๋๋ ํจ๋์ด ๋ง์ ์ํฅ์ ๋ฏธ์น๋ ๊ฒ์ผ๋ก ํ๋จ๋๋ค. ๋ํ, ์ ์ธต๋ถ์ ๋ฏธ์ธ ์กฐ์ง์ ๋ ์ด์ ์
์ํ ์ฉ์ต๊ณผ ๊ธ์์๊ณ ๋ก ์ธํด ๊ธฐ์ง ์กฐ์ง์ด ํ๋ผ์ดํธ์์ ์๋ฅ ์ค์คํ
๋์ดํธ ์กฐ์ง๊ณผ ๋ง๋ฅดํ
์ธ์ดํธ ์กฐ์ง์ผ๋ก ๋ณํํ๋ค [15]. ์์ถ๋ ํํ๋ฌผ์ ๊ณ ์จ์์ ํ์์ ํ์ฐ์ผ๋ก ์ธํ์ฌ ๋ง๋ฅดํ
์ฌ์ดํธ๊ฐ ๋ถํด๋๋ฉด์ ํ์ฑ๋๋ฉฐ, ์ด๋ก๊ณ ๊ตฌํ์ผ๋ก ๋ํ๋๋ ํํ๋ฌผ๊ณผ ๋ฏธ์ธํ๊ณ ๊ฐ๋๋ค๋ ๋ณตํฉ
ํํ๋ฌผ๋ก ๊ตฌ์ฑ๋์ด์๋ค.
4.3 ์๋์ง๋ถ์ฐํ ๋ถ๊ด๋ถ์(EDS)
๊ทธ๋ฆผ 8์ M4 ์ ์ธต๋ถ์ CPM15V ์ ์ธต๋ถ์ EDS ๋ถ์ ๊ฒฐ๊ณผ๋ฅผ ๋ํ๋ด๊ณ ์๋ค. ๊ทธ๋ฆผ 8(a)๋ ๊ทธ๋ฆผ 5(b)์ ๋์๋์ด ์๋ M4 ์ ์ธต๋ถ ์ ์ฒด ๋ฉด์ ์์์ ์กฐ์ฑ๊ณผ ์คํํธ๋ผ์ ๋ํ๋ด๊ณ ์๋ค. ๊ธฐ์ง ์กฐ์ง์ ํ์ฑํ๋ ์ฒ ์ฑ๋ถ(67%)์ด ์ฃผ๋ฅผ ์ด๋ฃจ์์ผ๋ฉฐ, ํํ๋ฌผ์
ํ์ฑํ๋ ํ
์คํ
(13%)๊ณผ ๋ชฐ๋ฆฌ๋ธ๋ด(8%)์ ํจ์ ๋์ด ๋๊ฒ ๋ํ๋ฌ๋ค. Jalel Briki์ Souad Ben Slima[16]์ ๋ณด๊ณ ์ ๋ฐ๋ฅด๋ฉด, M4๋ฅผ ๊ตฌ์ฑํ๋ ์์๋ค ์ค ํ์์ ๋ชฐ๋ฆฌ๋ธํ
, ํ
์คํ
๊ณผ ๊ฐ์ด ํํ๋ฌผ์ ๊ตฌ์ฑํ๋ ์์๊ฐ ๋ง๊ธฐ ๋๋ฌธ์ ์ฉ์ต ํ ์๊ณ ์๋์ ๋ฐ๋ผ, MC,
M6C, M23C6 ํํ๋ฌผ๋ค์ด ์กด์ฌํ๊ฒ ๋๋ค [16]. ๋ณธ ์ฐ๊ตฌ์์ ์ํ๋ XRD ๋ถ์๊ณผ ๋ฏธ์ธ์กฐ์ง๋ถ์์์๋ ๋ํ๋๋ฏ์ด, M4 ์ ์ธต๋ถ์์๋ W๊ณผ Mo์ด ํ๋ถํ M6C ํํ๋ฌผ์ด ๊ฒฐ์ ์
๊ณ๋ฅผ ๋ฐ๋ผ ์์ถ๋์ด ์์๋ค. ์ด ๋ฐ์๋, ๊ฐํ์ผ๋ก ํ์ฑ๋ ๊ณต์ตํํ๋ฌผ์ EDS ๋ถ์ ๊ฒฐ๊ณผ, Cr์ ํจ์ ๋์ด ๋๊ธฐ ๋๋ฌธ์ M23C6์ผ๋ก ์ถ์ ๋๋ค(๊ทธ๋ฆผ 8(b)). ์ด์ ๊ฐ์ด, XRD ๋ถ์์์ ๊ฐ๋(intensity)๊ฐ ๋ฎ์ ์์ถ๋ ํํ๋ฌผ๋ค์ด ๋ช
ํํ๊ฒ ๋ํ๋์ง ์์์ง๋ง, ๋ฏธ์ธ์กฐ์ง ๊ด์ฐฐ๊ณผ EDS ๋ถ์์ ํตํ์ฌ
๋ฏธ์ธํํ๋ฌผ์ ํ์ธ ํ ์ ์์๋ค.
๋ฐ๋ฉด์, CPM15V ์ ์ธต๋ถ ๋ถ์์์๋ ์ฒ ์ ํจ์ ๋(60%)์ด ๊ฐ์ฅ ๋๊ฒ ๋ํ๋ฌ์ผ๋ฉฐ, ์ด์ธ ๋ฐ๋๋(19%)๊ณผ ํฌ๋กฌ(6%) ์ฑ๋ถ์ด ๋์ ๋น์จ์ ์ฐจ์งํ๊ณ
์๋ค(๊ทธ๋ฆผ 8(c)). CPM15V ์ ์ธต๋ถ์ ํ์ฑ๋ ๋ฏธ๋ฆฝํํ๋ฌผ์ ์ฃผ๋ก ๋ฐ๋๋๊ณผ ํฌ๋กฌ์ ํจ์ ๋์ด ๋๊ฒ ๋ํ๋ฌ์ผ๋ฉฐ, XRD ๋ถ์๊ณผ ์ฐ๊ณํ์ฌ M8C7ํ ํํ๋ฌผ๋ก ํ๋จ๋๋ค(๊ทธ๋ฆผ 8(d)). ํฉ๊ธ์กฐ์ฑ์์ ๊ฐ๊ฐ์ ์์๋ค์ ๊ณ ์ ์ ํน์ฑ์ ๋ํ๋ด๊ฒ ๋๋ค. ๋ฐ๋๋์ ํํ๋ฌผ์ ํ์ฑํ๊ณ ๋ฏธ์ธํ ์กฐ์ง์ ํ์ฑํ๋๋ฐ ์ํฅ์ ๋ฏธ์น๊ฒ ๋๋๋ฐ[17,18], ์ด์ ๋์ ๋ฐ๋๋์ ํจ์ ํ๋ CPM15V ์กฐ์ง์ M4 ์กฐ์ง๋ณด๋ค ๋ฏธ์ธํ ์กฐ์ง์ ํ์ฑํ๊ณ ์์ผ๋ฉฐ, ํํ๋ฌผ ์ญ์ ๋์ ๋น์จ๋ก ๋ํ๋๊ณ ์๋ค. ์ด์
๊ฐ์ด, ๋์ผํ ์กฐ๊ฑด์ ๋ ์ด์ ์ฉ์ต ๊ณต์ ์ ํตํ์ฌ ์ ์ธต๋์์ผ๋, ๋ถ๋ง์ ํํ์ ์กฐ์ฑ์ ๋ฐ๋ผ M4์ CPM15V๋ ์๋ก ๋ค๋ฅธ ๋ฏธ์ธ ์กฐ์ง๊ณผ ํน์ฑ์ ๋ํ๋ด๊ณ
์๋ค.
5. ๊ฒฝ๋ ๋ฐ ๋ง๋ชจ ์ํ ๊ฒฐ๊ณผ
5.1 ๋ง์ดํฌ๋ก ๊ฒฝ๋
๊ทธ๋ฆผ 9๋ ์ ์ธต๋ถ ์ต์์ธต ํ๋ฉด์์๋ถํฐ ๋ชจ์ฌ๊น์ง ๊น์ด ๋ฐฉํฅ์ผ๋ก ์ธก์ ๋ ๋ง์ดํฌ๋ก๋น์ปค์ค ๊ฒฝ๋๊ฐ์ ๋ํ๋ด๊ณ ์๋ค. ๋ ๊ธ์ ๋ถ๋ง ๋ชจ๋ ๊ฒฝ๋ ์ธก์ ์์น์ ๋ฐ๋ผ ์ฝ๊ฐ์
ํธ์ฐจ๋ ์์ง๋ง, ์ ์ธต๋ถ์์๋ ๋์ ๊ฒฝ๋๊ฐ์ ๋ํ๋ด๊ณ ์๋ค. ๊ฒฝ๊ณ๋ถ์์ ๊ฒฝ๋๊ฐ ๊ธ๊ฒฉํ ํ๋ฝํ๋ ํํ๋ ๋ชจ์ฌ์ ์ ์ธต๋๋ ๊ธ์ ๋ถ๋ง์ด ๋์์ ์ฉ์ต๋์ด ํผํฉ์ธต์ด
ํ์ฑ๋๊ธฐ ๋๋ฌธ์ด๋ค. ๋ชจ์ฌ(SKD11)๋ ์ ์ธต๋ถ๋ง ๋๋น ์๋์ ์ผ๋ก ๋ฎ์ ๊ฒฝ๋๋ฅผ ๊ฐ์ง๊ณ ์๊ธฐ ๋๋ฌธ์ ๋ชจ์ฌ์ ์ ์ธต๋ถ๋ง์ ํผํฉ ๋น์จ์ ๋ฐ๋ผ ๊ฒฝ๋ ๊ฐ์๊ฐ ๋ฐ์ํ๊ฒ
๋๋ค.
M4 ์ ์ธต๋ถ๋ ํ๊ท 815 Hv ๊ทธ๋ฆฌ๊ณ CPM15V๋ 897 Hv๋ฅผ ๋ํ๋ด๊ณ ์๋ค. CPM15V ์ ์ธต๋ถ์ ๊ฒฝ๋๊ฐ M4์ ๋น๊ตํ์ฌ ๋์ ์ด์ ๋ ์์
๊ด์ฐฐ๋ ๋ฏธ์ธ ์กฐ์ง๊ณผ ์ฑ๋ถ ๋ถ์ ๊ฒฐ๊ณผ๋ฅผ ๊ทธ ์์ธ์ผ๋ก ๋ณผ ์ ์๋ค. ๋จผ์ , ๋ ์ ์ธต ๋ถ๋ง์ ํํ ์กฐ์ฑ์ ๋ฐ๋ผ ํ์ฑ๋๋ ๊ธฐ์ง์กฐ์ง์ ์ฐจ์ด์ด๋ค. ๋ ๊ธ์ ๋ถ๋ง
๋ชจ๋ ๋ ์ด์ ์ ์ํ ์ฉ์ต๊ณผ ๊ธ๋์ ํตํ ๋ง๋ฅดํ
์ฌ์ดํธ ์กฐ์ง์ด ๊ด์ฐฐ๋์ง๋ง, CPM15V์์์ ๋์ ํ์ํจ์ ๋์ผ๋ก ์ธํด ๋ง๋ฅดํ
์ฌ์ดํธ ๋ถ์จ์ด M4๋ณด๋ค CPM15V์์
๋๊ฒ ๋ํ๋๋ค. ์ด์, CPM15V์์ ์กฐ๊ธ ๋ ๋์ ๊ฒฝ๋๋ฅผ ๋ํ๋ด๊ฒ ๋๋ค. ๋ฟ๋ง ์๋๋ผ, ๋ ๊ธ์ ๋ถ๋ง ์ ์ธต๋ถ์์ ๋ํ๋ ํํ๋ฌผ์ ํฌ๊ธฐ์ ๋ถ์จ์
์ฐจ์ด์ ์ํ ๊ฒฝ๋ ์ฐจ์ด๋ฅผ ์ค๋ช
ํ ์ ์๋ค. M4 ์กฐ์ง ๋ด ํํ๋ฌผ์ ์ค์คํ
๋์ดํธ ๊ธฐ์ง์ ์
๊ณ๋ฅผ ๋ฐ๋ผ ๊ฐ๋๊ฒ ํ์ฑ๋์ด ์๋ค. ํ์ง๋ง, CPM15V ์ ์ธต๋ถ์์๋
๊ตฌํ์ ํํ๋ฌผ์ด ์กฐ๋ฐํ๊ฒ ํ์ฑ๋์ด ์๋ค. ๋ํ, M4 ์กฐ์ง ๋ด์ ํํ๋ฌผ์ ์ฃผ๋ก ํ
์คํ
/๋ชฐ๋ฆฌ๋ธ๋ด์ด ํ๋ถํ ํํ๋ฌผ์ธ ๋ฐ๋ฉด, CPM15V ์กฐ์ง์์๋ ๋ฐ๋๋๊ณผ
ํฌ๋กฌ ํํ๋ฌผ ์
์๊ฐ ์ฃผ๋ก ํ์ฑ๋์ด ์๋ค. CPM15V์ ํ์ฑ๋ ๋ฐ๋๋ ํจ๋์ด ๋์ ํํ๋ฌผ์ M4 ์กฐ์ง์ ํ์ฑ๋ M6C ์ ํ์ ํํ๋ฌผ๋ณด๋ค ๋ ๊ฒฌ๊ณ ํ๋ค [19,20]. ๋ฐ๋ผ์, CPM15V ์ ์ธต๋ถ์์ ํ์ฑ๋ ๋ง๋ฅดํ
์ฌ์ดํธ ๋ถ์จ๊ณผ ํํ๋ฌผ ์ข
๋ฅ ๋ฐ ๋ถํฌ์ ์ํด M4 ์ ์ธต๋ถ์ ๊ฒฝ๋๋ณด๋ค ๋๊ฒ ๋ํ๋ ๊ฒ์ผ๋ก ํ๋จ๋๋ค.
5.2 ๋ง๋ชจ
๊ทธ๋ฆผ 10์์๋ M4์ CPM15V๋ก ์ ์ธต๋ ๋ง๋ชจ ์ํํธ์ ๋ง๋ชจ ์ํ ํ ๊ฒฐ๊ณผ๋ฅผ ๋ํ๋ด๊ณ ์๋ค. ์ด๊ฒฝ๋ณผ๊ณผ ์ ์ธต๋ถ ํ๋ฉด์ ๋ง์ฐฐ์ ์ํด์ 25 mm ์ํ์ ๋ง๋ชจํ์ด
๋ฐ์ํ์๋ค. ์์ ๊ฒฝ๋ ๊ฒฐ๊ณผ์์ ๋ํ๋๋ฏ์ด, M4์ CPM15V๋ก ์ ์ธต๋ ๋ง๋ชจ ์ํธ๋ค์ ๊ณ ๊ฒฝ๋๋ฅผ ๋ํ๋ด๊ธฐ ๋๋ฌธ์ ๋ง๋ชจ๋ก ์ธํ์ฌ ํ๋ฝ๋๋ ๋ถ์ฐ๋ฌผ์ด ์ ์์ผ๋ฉฐ,
๋ฐ๋ผ์ ๋ง๋ชจ ์ํ ์ ํ์ ์ค๋ ๋ณํ๋ ๋ฏธ๋ฏธํ์๋ค. ์ ๋ฐํ ๋ง๋ชจํ ๊ด์ฐฐ์ ์ํด 3์ฐจ์ ํ๋ฉดํ์๊ธฐ(Dektak XT Series, Bruker Corp.)๋ฅผ
์ด์ฉํ์ฌ ๋ง๋ชจํ์ ํ๋ฉด์ ์ธก์ ํ์ฌ ๊ทธ๋ฆผ 11์ ๋์ํ์๋ค. M4์ ์ต๋ ๋ง๋ชจ ๊น์ด๋ 1.5 ฮผm, ํญ์ 390 ฮผm๋ก ๋ํ๋ฌ๋ค. ๋ฐ๋ฉด์, CPM15V์์๋ ๋ง๋ชจ ๊น์ด๊ฐ 1.5 ฮผm๋ก M4์
์ ์ฌํ์ง๋ง, ๋ง๋ชจ ํญ์ 180 ฮผm๋ก ๋ํ๋ฌ๋ค. ๋ง๋ชจ๋ก ์ธํ์ฌ ๋ฐ์ํ ๋ถ์ฐ๋ฌผ์ด ํ์ ๋ฐ๊ฒฝ์ ๋ฐ๋ผ ๋ง๋ชจํ ๊ฐ์ฅ์๋ฆฌ ๋ถ๊ทผ์ผ๋ก ์์ฐฉ๋๋ฉด์, ์ด ๋ถ๋ถ์ ๋์ด๊ฐ
์ด๊ธฐ ํ๋ฉด ๋์ด๋ณด๋ค ๋์์ง ๊ฒ์ ๊ด์ฐฐ ํ ์ ์๋ค. ์ด๋ฌํ ๊ฒฐ๊ณผ๋ค์ ๋ฐํ์ผ๋ก, ์์ฐฉ๋์ด ์๋ ๋ถ์ฐ๋ฌผ์ ๋์ด๊ฐ ๋ฎ๊ณ , ๋ง๋ชจ ํญ์ด ์ข์ CPM15V๊ฐ
M4๋ณด๋ค ์๋์ ์ผ๋ก ๋ด๋ง๋ชจ์ฑ์ด ์ฐ์ํจ์ ํ์ธํ ์ ์์๋ค.
๋ง๋ชจ ํน์ฑ์ ํํ์ ์กฐ์ฑ์ ๋ฐ๋ฅธ ๋ฏธ์ธ ์กฐ์ง๊ณผ ์ธ์ ์ธ ์์์ธ ๋ง๋ชจ ์กฐ๊ฑด(ํ์ค, ์๊ฐ, ์๋, ๋ฐ๋ณต ํ์ ๋ฑ)์ ์ํฅ์ ๋ฐ๊ฒ ๋๋ค [21]. ๋ฐ๋ผ์, ๋์ผํ ์กฐ๊ฑด์ผ๋ก ์ํ๋ M4์ CPM15V์ ๋ง๋ชจ ์ํ ๊ฒฐ๊ณผ๋ ํํ์ ์กฐ์ฑ ์ฐจ์ด์ ๋ฐ๋ฅธ ๋ฏธ์ธ ์กฐ์ง๊ณผ ํํ๋ฌผ์ด ๋ง์ ์ํฅ์ ๋ฏธ์น๊ฒ ๋๋ค.
๋ง๋ชจํ์ ๋ํ ๊ณ ๋ฐฐ์จ ์ฌ์ง ๊ด์ฐฐ ๊ฒฐ๊ณผ๋ฅผ ๊ทธ๋ฆผ 12์ ๋ํ๋ด์๋ค. M4 ์ ์ธต๋ถ์ ๋ง๋ชจํ์์๋(๊ทธ๋ฆผ 12(a), (b)) ์ฐ์ญ๋ง๋ชจ(abrasive wear)์ ์์ฐฉ๋ง๋ชจ(adhesive wear)๊ฐ ๋ณตํฉ์ ์ผ๋ก ๋ํ๋ฌ๋ค. ๋ง๋ชจ์ํ์ ์ฌ์ฉ๋ ์ด๊ฒฝ๋ณผ์ ๋ฏธ๋๋ผ ์ด๋์ ์์ํ๋ฉด์
M4 ๊ฒฝํ์ธต์ ๋ฐ๋ณต๋๋ ํ์ค์ ๊ฐํ๊ฒ ๋๋ฉฐ, ๋ง์ฐฐ์ด ๋ฐ์ํ๋ ์์น์์ ํ์์ฑ์ ๋ณํ์ด ๋ฐ์ํ๋ฉด์ ๋ง๋ชจ์
์๋ฅผ ์์ฑ์ํค๊ฒ ๋๋ค. ์ด์ ๋ฐ๋ผ, ๊ธฐ์ง ์กฐ์ง์ด
ํ๊ดด๋๋ฉด์ ๊ฒฐ์ ๋ฆฝ ๊ฒฝ๊ณ์ ์์ถ๋์ด ์๋ ํํ๋ฌผ์ด ์ฝ๊ฒ ํ๋ฝ๋๋ ํ์์ด ๋ํ๋ฌ๋ค. ํ๋ฝ๋ ๋ง๋ชจ์
์๋ค์ ์ด๊ฒฝ๋ณผ๊ณผ ๊ฒฝํ์ธต์ ๋ฐ๋ณต๋๋ ๋ง์ฐฐ์ ์ด์ ์ํด ํ๋ฉด์ด๋
๋ง๋ชจํ ์ฃผ์์ ์์ฐฉ๋๋ ์์ฐฉ๋ง๋ชจ ๊ฑฐ๋ํํ๋ฅผ ๋ํ๋ด๊ณ ์์ผ๋ฉฐ, ๊ทธ ์ค, ๋จ๋จํ ํํ๋ฌผ์ ๊ธฐ์ง์กฐ์ง์ ๊ธ์ผ๋ฉด์ ํ ์ ๋ด๊ณ , ๋์ฑ ๋ ๋ง๋ชจ๋ฅผ ์ฆ๊ฐ์ํค๋ ์ญํ ์
ํ๊ฒ ๋๋ ์ฐ์ญ๋ง๋ชจ ๊ฑฐ๋ํํ๊ฐ ๋ณตํฉ์ ์ผ๋ก ๋ํ๋ฌ๋ค. ๋ฐ๋ฉด์, CPM15V๋ ๋์ผ์กฐ๊ฑด์์ ๋ง๋ชจ์ํ์ด ์ํ๋์์ง๋ง, ๋ฐ๋ณต๋ ๋ง์ฐฐ์๋ M4 ๊ฒฝํ์ธต๊ณผ ๋น๊ตํ์ฌ
์๋์ ์ผ๋ก ๊ธฐ์ง์กฐ์ง ํ๊ดด๊ฐ ๋ง์ด ๋ํ๋์ง ์์์ผ๋ฉฐ, ํ๋ฝ๋ ๋ถ์ฐ๋ฌผ์ด ์ ์๋ค. ๋ง๋ชจํ์ ๊ด์ฐฐํ ๊ฒฐ๊ณผ, CPM15V ๋ง๋ชจํ์์๋ ์ฐ์ญ๋ง๋ชจ ํน์ฑ์ ๋ํ๋ด๊ณ
์๋ค(๊ทธ๋ฆผ 12(c), (d)). ์ด์ ๊ฐ์ ํ์์ ๋ฐ๋ณต๋๋ ๋ง์ฐฐ์ด๋์ ์ํด ๋ฏธ๋ฆฝํํ๋ฌผ์ด ํ๋ฝ๋๋ฉด์ ํ๋ฉด์ ๊ธ๋ ์ฐ์ญ๋ง๋ชจ ํํ๋ ๋ํ๋ด์ง๋ง, ๊ธฐ์ง์กฐ์ง์ ์ฝ๊ฒ ํ๊ดด๋์ง ์์๋ค.
์ด๋ฌํ ํ์์ ์์ ๋ฏธ์ธ์กฐ์ง ๊ด์ฐฐ์์ ๋ํ๋๋ฏ์ด, CPM15V์ M4 ์กฐ์ง๋ณด๋ค ์๋์ ์ผ๋ก ๋ง๋ฅดํ
์ฌ์ดํธ ๋ถ์จ์ด ๋๊ธฐ ๋๋ฌธ์ ๊ธฐ์ง ์กฐ์ง์ ๋ง๋ชจ๋ ์ฝ๊ฒ
๋ฐ์๋์ง ์์๋ค. ๋ํ, CPM15V ๋ฏธ์ธ ์กฐ์ง ๋ด ๋ฏธ๋ฆฝ ํํ๋ฌผ๋ค์ด ๊ท ์ผํ๊ณ ๋๊ฒ ๋ถํฌ๋์ด ์๊ธฐ ๋๋ฌธ์ ๋ฐ๋ณต๋ ๋ง์ฐฐ์์ ํจ๊ณผ์ ์ผ๋ก ๊ธฐ์ง์กฐ์ง์ ๋ณดํธํ์ฌ
๋ด๋ง๋ชจ์ฑ์ ๋์ธ ๊ฒ์ผ๋ก ๋ณด์ฌ์ง๋ค. ๋ฐ๋ฉด์, M4 ์กฐ์ง์ ๊ฒฐ์ ์
๊ณ๋ฅผ ๋ฐ๋ผ ํํ๋ฌผ์ด ํ์ฑ๋์ด ์๊ธฐ ๋๋ฌธ์, ๊ธฐ์ง์กฐ์ง์ด ํ๊ดด๋จ์ ๋ฐ๋ผ ์ฝ๊ฒ ํ๋ฝ๋๋ ํ์์
๋ํ๋ด์๋ค. ์ฆ, ๊ธฐ์ง์กฐ์ง๊ณผ ๋ฏธ์ธ ํํ๋ฌผ์ ๋ถํฌ๊ฐ ๋ด๋ง๋ชจ์ ๋ง์ ์ํฅ์ ๋ฏธ์น๋ ๊ฒ์ ํ์ธํ ์ ์์๋ค.
6. ๊ฒฐ ๋ก
๋ณธ ์ฐ๊ตฌ์์๋ DED ๊ธฐ์ ์ ์ด์ฉํ์ฌ SKD11 ๋ชจ์ฌ์ M4์ CPM15V ๋ถ๋ง์ ์ ์ธตํ๋ ๊ณผ์ ์์ ๋ฐ์ํ๋ ๊ท ์ด ํ์์ ์ ๊ฐํ๊ธฐ ์ํ์ฌ ๋ชจ์ฌ ์์ด์
์ ์ฉํ์ฌ ์ ์ธต ๊ณต์ ์ ์ํํ์์ผ๋ฉฐ, ์ ์ธต๋ถ์ ๊ฒฝ๋์ ๋ด๋ง๋ชจ์ฑ์ ํ๊ฐํ ์ ์๋ ๊ธฐ๊ณ์ ์ํ๊ณผ ๋ฏธ์ธ์กฐ์ง๋ณํ๋ฅผ ๊ด์ฐฐํ์ฌ ๋ค์๊ณผ ๊ฐ์ ๊ฒฐ๋ก ์ ๋์ถํ์๋ค.
(1) M4์ CPM15V ๊ธ์์ ์ ์ธต๊ณผ์ ์์ ๊ณ ์ถ๋ ฅ๋ ์ด์ ์ ์ํด ์ด๊ณ ์จ์ ์ํฌ๊ฐ ์ฐ์์ ์ผ๋ก ๋ฐ์ํ์ฌ ๊ธ์ ๋ถ๋ง๊ณผ ๋ชจ์ฌ์ ํ๋ฉด์ ์ฉ์ต์์ผ ๊ฒฝํ์ธต์
ํ์ฑํ๋ค. ์ด๋ฌํ ์ํฌ์ ํํ์ ๊ธธ์ด๋ ๋ชจ์ฌ์ ์ฉ์ต ๊น์ด์ ํผํฉ์ธต ํ์ฑ์ ์ํฅ์ ๋ฏธ์น๊ฒ ๋๋ค.
(2) M4 ์ ์ธต๋ถ์์๋ ์ฃผ์ ์์ง์(columnar dendrite) ์กฐ์ง๊ณผ ๋ฑ์ถํํ์ ์ธํฌ์(cellular) ์กฐ์ง์ ํ์ฑํ๊ณ ์๋ค. ๊ฒฐ์ ๋ฆฝ๊ณ๋ฅผ
๋ฐ๋ผ ์์ถ๋ ํํ๋ฌผ์ EDS ๋ถ์๊ฒฐ๊ณผ, ๋ชฐ๋ฆฌ๋ธ๋ด๊ณผ ํ
์คํ
์ ํจ์ ๋์ด ๋์ M6C/M23C6 ํํ๋ฌผ๋ก ํ์ธ๋์๋ค. ๋ฐ๋ฉด์, CPM15V ์ ์ธต๋ถ๋ ์ฃผ์ ์์ง์์ ์ ๋ฏธ์ธ์กฐ์ง์ ๊ด์ฐฐ๋์ง ์์์ผ๋ฉฐ, ์ค์์ ํ์ํ์ ์ค์คํ
๋์ดํธ์ ๋ง๋ฅดํ
์ฌ์ดํธ, ๊ทธ๋ฆฌ๊ณ
๋ฐ๋๋๊ณผ ํฌ๋กฌ์ ํจ์ ๋์ด ์ง๋ฐฐ์ ์ธ M8C7ํ ํํ๋ฌผ์ ํ์ฑํ๊ณ ์๋ค.
(3) M4์ CPM15V ์ ์ธต๋ถ์์ ๋์ ๊ฒฝ๋์ ๋ด๋ง๋ชจ์ฑ์ ๋ํ๋ด์๋ค. ํ์ง๋ง, ๊ธฐ์ง์กฐ์ง ๋ด ๋ง๋ฅดํ
์ฌ์ดํธ์ ํํ๋ฌผ์ ๋ถ์จ, ํํ๋ฌผ์ ๊ตฌ์ฑ๊ณผ ํฌ๊ธฐ
๋ฑ์ ์ฐจ์ด๋ก ์ธํ์ฌ ๊ฒฝ๋์ ๋ด๋ง๋ชจ์ฑ์ ์์ด์, M4๋ณด๋ค CPM15V์ด ๋ ์ฐ์ํ๊ฒ ๋ํ๋ฌ๋ค.
๋ณธ ์ฐ๊ตฌ์์๋ ๋ ์ด์ ์ฉ์ต ์ ์ธต ๊ณต์ ์ ๋ชจ์ฌ ์์ด๋ฐฉ์์ ์ ์ฉํ์ฌ ๊ณ ๊ฒฝ๋ ๋ถ๋ง ์์ฌ ์ ์ธต์ ํตํ ๊ฒฝํ์ธต์ ํ์ฑํ ์ ์์๋ค. ๋ํ, M4์ CPM15V์
๊ฒฝ๋์ ๋ด๋ง๋ชจ ์ฑ๋ฅ์ ๋ถ์ํ๊ณ , ๊ทธ ์์ธ์ ๊ท๋ช
ํ์๋ค. ํ์ง๋ง, ์ด๋ฌํ ๊ณ ๊ฒฝ๋ ๋ถ๋ง ์์ฌ๋ฅผ ์ ์ฉํ ํ๋ฉด ๊ฐํ ๊ธฐ์ ์ด ์ค์ ์ฐ์
์ ์ ์ฉ๋๊ธฐ ์ํด์๋
๋ค์ํ ์กฐ๊ฑด(ํ์ค, ์๋, ๊ฑฐ๋ฆฌ)์ ๋ํ ๋ด๋ง๋ชจ ํน์ฑ๊ณผ ๋ง๋ชจ ๋ฉ์ปค๋์ฆ์ ๋ํ ๋ถ์์ด ํ์ํ ๊ฒ์ด๋ค. ๋ฟ๋ง ์๋๋ผ, ๋ฐ๋ณต๋๋ ํ์ค์ ์ํ ํผ๋ก ํน์ฑ์
๋ํด์๋ ๊น์ด ์๋ ์ฐ๊ตฌ๊ฐ ํ์ํ๋ค. ๋ฐ๋ผ์, ํฅํ์๋ ๊ฒฝํ์ธต์ ๋ด๋ง๋ชจ ํน์ฑ๊ณผ ํผ๋กํ์ค์ ๋ํ ๋ด๊ตฌ์ฑ์ ๊ฒ์ฆํ ์ ์๋ ์ฐ๊ตฌ๋ฅผ ์ํํ ๊ณํ์ด๋ค.
Acknowledgements
This work was supported by the National Research Foundation of Korea (NRF) under grant
number 2017R1C1B5076047 from the Ministry of Science and ICT. Additional support through
the Korea Institute of Industrial Technology (KITECH) under grant number EO18150 from
the Ministry of Strategy and Finance (MOSF) is gratefully acknowledged.
REFERENCES
Kim W. H., Jung B. H., Park I. D., Oh M. H., Choi S. W., Kang D. M., Trans. Mater.
Process,24, 272 (2015)

Leunda J., Soriano C., Sanz C., Garcรญa Navas V., Phys. Procedia,12, 345 (2011)

Pleterski M., Muhic T., Podgornik B., Tuลกek J., Eng. Fail. Anal,18, 1527 (2011)

Kattire P., Paul S., Singh R., Yan W., J. Manuf. Process,20, 492 (2015)

Fukaura K., Yokoyama Y., Yokoi D., Tsujii N., Ono K., Metall. Mater. Trans. A,35,
1289 (2004)

Wang S. H., Chen J. Y., Xue L., Surf. Coat. Technol,200, 3446 (2006)

Farahmand P., Kovacevic R., Opt. Laser Technol,63, 154 (2014)

Zhang K., Wang S., Liu W., Long R., Appl. Surf. Sci,317, 839 (2014)

Myers N. S., Heaney D.F., Heaney, Handbook of Metal Injection Molding,51-525, Oxford
Cambridge Philadelphia New delhi (2012)

Guen E. L., Carin M., Fabbro R., Coste F., Masson P. L., Int. J. Heat Mass Transf,54,
1313 (2011)

Liu S., Li Y., Liu F., Zhang H., Ding H., Opt. Laser. Eng,81, 87 (2016)

Chen M., Xin L., Zhou Q., He L., Wu F., Opt. Laser. Eng,100, 208 (2018)

Shim D. S., Baek G. Y., Seo J. S., Shin G. Y., Kim K. P., Lee K. Y., Opt. Laser Technol,86,
69 (2016)

Lee E. M., Shin G. Y., Yoon H. S., Shim D. S., J. Mech. Sci. Technol,31, 3411 (2017)

Ernst F., Li D., Kahn H., Michal G. M., Heuer H., Acta Mater,59, 2268 (2011)

Briki J., Slima S. B., J. Mater. Eng. Perf,17, 865 (2008)

Aiลกman D., Rubeลกovรก K., Maลกek B., IOP Conf. Ser. : Mater. Sci. Eng,118, 012020 (2016)

Vancura F., Maลกek B., Aiลกman D., Jirkovรก H., Wagner M. F. X., Bรถhme M., J. Alloy.
Compd,586, 159 (2014)

Tarney E., Stamp. Q,8, 18 (1996)

Bratt R. W., Met. Powder Rep,38, 475 (1983)

Goto H., Amamoto Y., Wear,254, 1256 (2003)

Baek G. Y., Lee K. Y., Park S. H., Shim D. S., Met. Mater. Int,23, 1204 (2017)

Lee M. J., Cho K. M., Kang N. H., Korean J. Met. Mater,54, 252 (2016)

Figures and Tables
Fig. 1.
Particle distributions of M4 and CPM15V powders.
Fig. 2.
Schematic diagram of the DED process
Fig. 3.
Schematic representation of specimens for (a) hardness test and (b) wear test (unit:
mm).
Fig. 4.
Arc plasmas during deposition of (a) M4 and (b) CPM15V powders.
Fig. 5.
X-ray diffraction patterns of (a) M4 layer and (b) CPM15V layer.
Fig. 6.
SEM images of (a) as-deposited M4, (b) deposited region, (c) re-melting zone and (d)
interface
Fig. 7.
SEM images of (a) as-deposited CPM15V, (b) deposited region, (c) re-melting zone,
and (d) interface.
Fig. 8.
EDS spectra of (a) deposited M4 region, (b) dendrite carbide in Fig.6(b), (c) deposited CPM15V region, and (d) V-Cr carbide in Fig. 7(b)
Fig. 9.
Distribution of micro-hardness measured from the top surface of the deposited region
Fig. 10.
Photographs of wear tracks after ball-on-disc wear test: (a) M4 and (b) CPM15V.
Fig. 11.
Comparison of wear scar profiles after ball-on-disc wear test.
Fig. 12.
Micro-images showing morphology of the wear scars: M4 (a), (b) and CPM15V (c), (d).
Table 1.
Chemical compositions of materials used.
|
Materials used
|
Element (wt%)
|
|
C
|
Si
|
Mn
|
P
|
S
|
Ni
|
Cr
|
Mo
|
Cu
|
V
|
W
|
|
SDK11 (substrate)
|
1.56
|
0.24
|
0.25
|
0.025
|
0.001
|
0.175
|
11.31
|
0.83
|
0.14
|
0.25
|
-
|
|
AISI M4 powder
|
1.33
|
0.33
|
0.26
|
0.03
|
0.03
|
0.3
|
4.25
|
4.88
|
0.25
|
4.12
|
5.88
|
|
CPM15V powder
|
3.55
|
0.91
|
0.40
|
0.023
|
0.017
|
0.17
|
5.24
|
1.26
|
0.11
|
14.84
|
0.09
|
Table 2.
Processing parameters used.
|
Powders
|
Pre-heating temp. (ยฐC)
|
Laser power (W)
|
Scanning speed (mm/min)
|
Powder feed rate (g/min)
|
Powder gas rate (l/min)
|
Coaxial gas rate (l/min)
|
Slicing layer height (mm)
|
Overlap width (mm)
|
|
AISI M4
|
250
|
800
|
850
|
5
|
2.5
|
8
|
0.25
|
0.5
|
|
CPM15V
|
300
|
900
|
850
|
5
|
2.5
|
8
|
0.25
|
0.5
|